記者／李喬智
隨著電腦主機效能一路狂飆，散熱早已不再是玩家之間的討論話題，而是所有電子設備都必須面對的核心挑戰。從 CPU、GPU到伺服器主機板，運算能力越強、熱量就越驚人，散熱器、風扇、導熱片也因此越做越大、越做越複雜。過去比特幣挖礦潮曾讓全球第一次意識到「熱」的破壞力，礦機在密閉空間裡狂運算，動輒上百瓦的熱量讓設備宛如烤箱，散熱不良就等於效能腰斬。如今AI時代來臨，算力需求遠超過挖礦年代，伺服器與AI晶片的熱量更是飆到前所未見的高度，散熱成為所有科技公司共同的痛點。
AI模型越大、推論越快，伺服器就越熱，熱到什麼程度？熱到全球開始出現「把資料中心建在南北極」甚至「送上外太空」的奇思妙想，藉由極低溫環境來降低散熱成本。這些看似瘋狂的構想，其實反映的是同一件事：散熱已經成為高效運算的最大瓶頸。
所幸，在這場全球散熱危機中，台灣若美科技（以下簡稱若美科技）以自主研發的先進散熱材料闖出一條新路，他們不靠巨大散熱器、不靠複雜水冷，而是從「電路板本身」著手，讓散熱變得更有效率、更輕量、不干擾製程，成為AI時代備受矚目的新解方。
爆發帶來轉折，堅持多年終於等到市場需求
若美科技的故事，從一段「技術太早、世界太慢」的經歷開始。執行長李厚毓回憶十多年前他就在推廣這項散熱技術，但當時市場根本沒有「熱」的痛點，推廣起來既辛苦又孤單。「以前沒有熱的問題，所以技術推不動。」他笑說，那時候如果只靠這項技術吃飯，大概會餓死。直到遇見來自電路板領域的夥伴品牌長林斯涵，兩人開始思考「既然技術成熟，何不試著導入PCB？」沒想到一試之下效果驚人，加上全球電子設備功耗逐年攀升，散熱需求終於浮上檯面，這項「被放太久的技術」才真正迎來舞台。
2022年正式創業後，若美科技並沒有立刻迎來掌聲，李執行長坦言，初期推廣到PCB廠時並不順利，因為成本較高，客戶第一反應往往是「你讓我變貴了」。面對一次次被拒絕，他們沒有放棄，而是調整策略，從供應鏈端轉向品牌端。
「品牌客戶有決定權，他們覺得技術好，就能要求供應鏈採用。」這個轉向成為關鍵，若美科技因此成功打入威剛、台達等品牌客戶，終於從「被擋在門外」變成「客戶主動找上門」。李執行長表示，創業最大的優勢就是能快速調整，而他們也正是靠著這份彈性，撐過最艱難的第一年。
熱輻射×導熱一次到位，打造AI時代散熱新標準
隨後，真正的轉折爆發點到來，2023年AI徹底爆發，全球伺服器與AI晶片的熱量飆升，各大廠急著尋找新的散熱方式，若美科技的技術因此被看見。「我們不是一開始就看到商機，只是傻傻地堅持做對的事。」這份堅持讓若美科技在AI時代站上浪頭，也讓團隊更確信自己走在正確的方向。
如今，若美科技的散熱材料已被導入工具機、鋰電池設備、AI 伺服器等多種場景，甚至在以色列挖礦機市場的測試中展現亮眼成績，只可惜因戰爭而暫停合作。即便如此，這些案例都證明了若美科技的技術確實能在高熱環境中發揮關鍵作用。
若美科技的核心產品，是結合「熱輻射」與「導熱」的散熱防焊油墨與散熱材料。業務經理張浡昶指出，一般散熱多半依賴「熱傳導」，必須接觸才能把熱帶走；但若美科技加入「熱輻射」後，電路板不再只有平面散熱，而是多了一個「Z軸」，能把熱往上下空間釋放，加速與空氣的熱交換。
「我們的綠色油墨熱輻射發射率可達0.98，熱傳導雖然只有0.6～0.8W/mK，但實際降溫效果卻比2~3W/mK的產品更好。」林品牌長也表示若美科技所擁有的獨家專利「絕緣導熱巴克球」技術，能在不改變PCB製程的前提下大幅提升散熱效率，讓客戶不必增加成本、不必調整產線，就能直接導入。
從潛力新創到未來獨角獸
面對市場上各種散熱方案，若美科技並不把自己定位成競爭者，而是「最佳輔助者」，無論是傳統水冷、浸沒式冷卻，或是新型液冷板，若美科技的材料都能提升其效能。「我們不是對手，是互補。」李執行長強調，若美科技的技術能跨足AI伺服器、電動車、5G/6G通訊設備等高熱場景，成為全球電子產業邁向「高效能×低能耗」的重要推手。
2025年，若美科技獲得經濟部中小及新創企業署「潛力新創選拔」綠科技殊榮，這不僅是一份肯定，更為公司帶來實質助力。李執行長分享，潛力新創提供了大量曝光、媒體報導、募資活動與顧問資源，讓更多客戶願意主動接觸、願意相信新創的技術實力。「曝光是一回事，但信任更重要。」他說，當客戶看到政府背書、看到媒體報導，就更願意給新創一次機會，而這對剛起步的團隊來說，是無可取代的推力。
「我們期許自己能成為材料科學領域的獨角獸，並持續累積技術門檻、人才與國際布局。」李執行長以自身的豐富經驗，鼓勵所有正在創業或準備創業的各界人才積極參加潛力新創選拔，並直言：只要做對的事、遇到對的人、組成對的團隊，再加上一點勇氣與耐心，新創就能走出自己的道路！
